삼성전자와 SK텔레콤-한국전자통신연구원(ETRI)에 이어 RFID 칩 개발 전문업체인 유컴테크놀로지가 최근 모바일 전자태그(RFID)용 칩을 개발, 10월 모바일 RFID 시범서비스를 앞두고 관련 리더 칩 개발 경쟁이 본격 점화됐다. 유컴테크놀로지(대표 김준오 http://www.ucommtech.com)는 휴대폰 등 휴대형 단말기기에 내장해 사용할 수 있는 900㎒대역 RFID 리더 트랜시버 RFIC, 베이스밴드 IC 등을 개발하고 연내 상용화를 추진할 계획이라고 17일 밝혔다. 이와 함께 현재 2칩 솔루션으로 개발된 RFID용 IC를 시스템온칩(SoC) 기반의 원칩 솔루션과 RF 프런트앤드 및 수동부품을 하나로 통합한 시스템인패키지(SiP)를 내년 상용화를 목표로 개발하고 있다. 이에 앞서 삼성전자가 자체 개발한 모바일 RFID용 SoC를 슬림폰 모델에 넣어 오는 10월 모바일 RFID 리더로 사용할 수 있는 휴대폰을 생산할 계획이고, ETRI와 SK텔레콤이 공동으로 RF·베이스밴드 모뎀·프로세서 등을 원칩화한 SoC를 개발한 상태다. 유컴테크놀로지가 개발한 모바일 RFID용 RF IC와 베이스밴드 IC는 삼성전자와 SK텔레콤이 개발한 EPC글로벌 클래스 1 Gen2와 ISO 18000-6 타입 B/타입 C를 프로토콜 모드 변환 없이 모두 지원하는 것이 특징이다. 또 유컴테크놀로지가 개발한 모바일 RFID용 시스템IC는 전력 소모량이 380㎃으로 삼성전자나 SK텔레콤이 개발한 제품에 비해 우수한 것으로 알려졌다. 김준오 유컴테크놀로지 사장은 “모바일 RFID SoC개발과 적극적인 마케팅을 통하여 우리나라의 향후 국제 모바일 RFID 칩 시장을 주도하는 데 노력할 것”이라고 말했다. 이에 따라 모바일RFID용 휴대폰 단말기 내장 칩 개발 경쟁은 삼성전자·SK텔레콤ETRI·유컴테크놀로지의 크게 3파전으로 압축됐으며 파이칩스·인티그란트 등도 공동 개발에 참여하면서 경쟁이 가열되고 있다. 또, 동글형태 제품은 세연테크놀로지·디앤에스테크놀로지·온니테크 등 많은 전문기업들이 제품을 출시하고 계속 업그레이드 작업에 나서고 있는 상태다. 관련업계는 오는 10월 모바일RFID 시범사업에 돌입하면서 리더칩이 내장된 시험용 휴대폰을 비롯해 PDA나 휴대폰 단말기에 연결해 리더로 사용할 수 있는 동글 형태 제품들이 등장할 것으로 전망할 것으로 예상하고 있다. 서동규기자@전자신문, dkseo@etnews.co.kr
